碳化矽反應器保溫隔熱性能大大提高

   碳化矽反應器提高了生產效率、生產規模、產量以及化學處理的質量，同時降低了環境影響、性能波動以及成本。

   碳化矽反應器具備通用性，不需要對設備或工藝做出大幅改動，然而當前的批量工藝技術要求化學過程適應基於一係列可變條件的現有設備。芯片為無壓燒結碳化矽材質，具有強的耐化學腐蝕性和的導熱率，可處理包括KOH等強腐蝕性物質，其高導熱率決定了其具有的換熱效率，改善了反應過程的傳熱條件，加快了反應效率。反應器外部支架為不鏽鋼材質，帶有特製隔熱保溫層，可有利於節能降耗以及更的控溫。

   碳化矽反應器芯片原材料為亞微米級高純碳化矽，純度99.5%以上，采用無壓燒結工藝經2150度燒製，並經精密加工而成，單組反應器單元為多片式結構，采用技術高溫鍵合成一個整體，*消除了泄露風險。芯片自身帶有溫度探頭，可靈活監控反應溫度。碳化矽反應器芯片采用“反應/換熱一體式”設計，一麵是反應通道，一麵是換熱通道，兩種功能集成在一塊碳化矽板上，得到了換熱效率。

   換熱係統的冷熱媒可直接注入碳化矽反應器芯片的換熱通道內，通道采用流線型設計並安裝有擾流擴散器，既滿足了媒介的快速流動，不會產生明顯壓降，又可保證媒介與芯片本體充分接觸，有利於控溫。碳化矽反應器模塊單元帶有特製的保溫隔熱層，使用特殊保溫材料將碳化矽反應器芯片充分包裹，碳化矽芯片與外部金屬部分無接觸，保溫隔熱性能大大提高，有利於節能降耗，同時增加了設備使用中的安全性。

   本反應器體積緊湊、結構清晰，可方便進行靈活的串聯和並聯操作，充分滿足各種不同工藝場合，碳化矽反應器無任何金屬接觸，進出液口使用的錐形連接器，便於快速連接PTFE管線，另外也可根據具體需求定製的進出口接頭。